תהליך טכני מפורט של אלקטרודת גרפיט

המהות של תהליך האקסטרוזיה היא שאחרי שהמשחה עוברת דרך הזרבובית של צורה מסוימת בלחץ, היא נדחסת ומעוותת צורה פלסטית לריק בעל צורה וגודל מסוימים.
תהליך יציקת האקסטרוזיה הוא בעיקר תהליך העיוות הפלסטי של הדבק.

תהליך האקסטרוזיה של הדבק מתבצע בתא החומר (או גליל הדבק) ובזרבובית הקשת המעגלית.
המשחה החמה בתא ההטענה מונעת על ידי הבוכנה הראשית האחורית.
הגז שבמשחה נאלץ להיפלט ללא הרף, העיסה נדחסת באופן רציף והמשחה נעה קדימה במקביל.
כאשר המשחה נעה בחלק הגליל של החדר, ניתן להתייחס למשחה כזרימה יציבה, והשכבה הגרגירית היא בעצם מקבילה.
כאשר המשחה נכנסת לחלק של פיית האקסטרוזיה עם עיוות קשת, המשחה הקרובה לדופן הפה נתונה להתנגדות חיכוך גדולה יותר בהתקדמות, החומר מתחיל להתכופף, המשחה בפנים מייצרת מהירות התקדמות שונה, המשחה הפנימית מתקדמת ב מראש, וכתוצאה מכך המוצר לאורך הצפיפות הרדיאלית אינו אחיד, כך בלוק שחול.

נוצר הלחץ הפנימי הנגרם מהמהירות השונה של השכבות הפנימיות והחיצוניות.
לבסוף, הדבק נכנס לחלק הדפורמציה הליניארית ומחולץ.

מהי צלייה?מה מטרת הצלייה?

קלייה היא תהליך טיפול בחום שבו מוצרי גלם דחוסים מחוממים בקצב מסוים בתנאי בידוד אוויר בתווך המגן בכבשן.

(1) אל תכלול חומרים נדיפים עבור מוצרים המשתמשים באספלט פחם כחומר מקשר, כ-10% חומרים נדיפים נפלטים בדרך כלל לאחר הקלייה. לכן, שיעור המוצרים הקלויים בדרך כלל מתחת ל-90%.

(2) מוצרי גלם של קלסר קוקינג נקלים על פי תנאים טכנולוגיים מסוימים כדי להפוך את הקוקס לקלס. נוצרת רשת קוקה בין חלקיקי המצרף כדי לחבר היטב את כל הצבר בגדלים שונים של חלקיקים, כך שלמוצר יש תכונות פיזיקליות וכימיות מסוימות .באותם תנאים, ככל ששיעור הקוקינג גבוה יותר, כך האיכות טובה יותר. שיעור הקוקינג של אספלט בטמפרטורה בינונית הוא כ-50%.

(3) צורה גיאומטרית קבועה

בתהליך הצלייה של מוצרים גולמיים, התרחשה תופעת הריכוך ונדידת הקלסרים.עם עליית הטמפרטורה נוצרת רשת הקוקינג, מה שהופך את המוצרים לקשיחים.לכן, צורתו אינה משתנה עם עליית הטמפרטורה.

(4) הפחת את ההתנגדות
בתהליך הצלייה, עקב סילוק חומרים נדיפים, הקוקינג של האספלט יוצר רשת קוק, פירוק ופילמור של אספלט, ויצירת רשת מטוסי פחמן משושה גדולה וכו', ההתנגדות ירדה באופן משמעותי.כ 10000 x 10-6 התנגדות מוצרים גולמיים Ω "m, לאחר צלייה ב-40-50 x 10-6 Ω" m, הנקרא מוליכים טובים.

(5) התכווצות נפח נוספת
לאחר הקלייה, המוצר מתכווץ בכ-1% בקוטר, 2% באורך וב-2-3% בנפח.

למוצר הגולמי לאחר יציקת דחיסה יש נקבוביות נמוכה מאוד.
עם זאת, לאחר צליית מוצרי הגלם חלק מאספלט הפחם מתפרק לגז ונמלט, והחלק השני הוא קוקוס לקוקס ביטומני.
הנפח של קוק ביטומני שנוצר קטן בהרבה מזה של ביטומן פחם. למרות שהוא מתכווץ מעט בתהליך הצלייה, עדיין נוצרות במוצר נקבוביות רבות לא סדירות וקטנות בגדלים שונים של נקבוביות.
לדוגמה, הנקבוביות הכוללת של מוצרים שעברו גרפיט היא בדרך כלל עד 25-32%, וזו של מוצרי פחמן היא בדרך כלל 16-25%.
קיומם של מספר רב של נקבוביות ישפיע בהכרח על התכונות הפיזיקליות והכימיות של המוצרים.
באופן כללי, מוצרים גרפיטים עם נקבוביות מוגברת, ירידה בצפיפות נפח, התנגדות מוגברת, חוזק מכני, בטמפרטורה מסוימת של קצב החמצון מואץ, עמידות בפני קורוזיה מתדרדרת, גז ונוזל חדיר בקלות רבה יותר.
הספגה היא תהליך להפחתת הנקבוביות, הגדלת הצפיפות, הגברת חוזק הלחיצה, הפחתת ההתנגדות של המוצר המוגמר ושינוי התכונות הפיזיקליות והכימיות של המוצר.

גרפיטיזציה: מהי גרפיטיזציה?

מהי מטרת הגרפיטיזציה?

גרפיטיזציה היא תהליך של טיפול בחום בטמפרטורה גבוהה תוך שימוש במוצרים אפויים לחימום לטמפרטורה גבוהה במדיום ההגנה של תנור גרפיטיזציה כדי להפוך את רשת מישור אטומי פחמן משושה מחפיפה לא מסודרת בחלל דו מימדי לחפיפה מסודרת במרחב תלת מימדי. עם מבנה גרפיט.

מטרותיו הן:
(1) שפר את המוליכות התרמית והחשמלית של המוצר.
(2) לשיפור עמידות בפני הלם חום והיציבות הכימית של המוצר.
(3) שפר את הסיכה וההתנגדות לבלאי של המוצר.
(4) הסר זיהומים ושפר את חוזק המוצר.

(1) הצורך בניתוח פלסטי

למוצרי הפחמן הדחוסים בעלי גודל וצורה מסוימים יש דרגות שונות של עיוות ונזקי התנגשות במהלך צלייה וגרפיטיזציה. במקביל, כמה חומרי מילוי מחוברים על פני השטח של מוצרי הפחמן הדחוסים.
לא ניתן להשתמש בו ללא עיבוד מכני, ולכן יש לעצב ולעבד את המוצר לצורה גיאומטרית מוגדרת.

(2) הצורך בשימוש

בהתאם לדרישות המשתמש לעיבוד.
אם יש לחבר את אלקטרודת הגרפיט של ייצור פלדה בכבשן חשמלי, יש ליצור ממנה חור הברגה בשני קצוות המוצר, ולאחר מכן יש לחבר את שתי האלקטרודות לשימוש עם חיבור הברגה מיוחד.

(3) דרישות טכנולוגיות

חלק מהמוצרים צריכים לעבור עיבוד לצורות ומפרטים מיוחדים בהתאם לצרכים הטכנולוגיים של המשתמשים.
נדרש חספוס אפילו נמוך יותר של פני השטח.